Společnost Corning Incorporated představila nové skleněné substráty (wafer) o průměru 300 milimetrů s několika různými indexy lomu, které jsou optimalizovány pro výrobu zařízení s rozšířenou realitou (AR). Jedná se o dosud největší skleněné substráty s vysokým indexem lomu na trhu. Očekává se, že podobně jako v případě výrobců polovodičových součástek, větší velikost substrátů umožní snížení výrobních nákladů zařízení AR.

Tyto vysoce kvalitní skleněné substráty jsou určeny pro výrobu vlnovodů, což je klíčová optická součástka pro nositelná zařízení AR. Větší velikost substrátů umožní snížit výrobní náklady, což povede k cenově dostupnějším zařízením AR pro spotřebitele.

„Společnost Corning je tradičním dodavatelem skleněných substrátů o průměru 300 milimetrů, které jsou optimalizovány pro výrobu polovodičů. Jsme hrdí, že výrobcům zařízení AR může poskytnout stejné možnosti, díky tomu, že nabízíme největší substráty s vysokým indexem lomu na trhu,“ uvedl David Velasquez, generální ředitel společnosti Corning Precision Glass Solutions.

Společnost Corning již dodala stovky tisíc skleněných substrátů s vysokým indexem lomu a byla první na trhu, která začala dodávat tyto vysoce kvalitní skleněné substráty výrobcům spotřebních zařízení. Corning plánuje, že během letošního roku bude objem výroby skleněných substrátů o průměru 300 milimetrů postupně navyšovat.

Společnost Corning představí nabídku skleněných substrátů tento týden (14. až 16. května) na veletrhu Society for Information Display’s (SID) Display Week v San Jose, a to včetně nových skleněných substrátů, podpůrných technologií pro masovou výrobu nositelných zařízení AR a prototypu zařízení AR od společnosti WaveOptics.

Distributorem produktů v ČR je společnost Telco VNT.